(原标题:首架C919正式交付东航 这些公司深度参与 国产大飞机万亿产业链“起飞”)
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9日上午,中国商飞公司将向中国东方航空交付全球首架C919大型客机。
根据中国商飞发布的《2021-2040年商用航空发动机市场预测》数据,预计未来20年,中国航空市场将接收50座级以上客机9084架,市场规模约1.4万亿美元。随着C919商业化开启,万亿级大飞机产业链正蓄势待发。
经《科创板日报》和东方财富Choice的数据梳理,航宇科技、航亚科技、西部超导、广大特材、铂力特等科创板企业涉足航空产业链。其中,航宇科技、西部超导、翔腾微电子等同时深度参与国产大飞机产业链。
▍涉足大飞机产业链上市公司超过70家
在国产大飞机的供应商方面,红塔证券的研报显示,商飞公司的供应商主要分为两类。Ⅰ类供应商有中航机电、四川九州、中航光电、中航沈飞、中航西飞、中直股份、洪都航空、中航电子;Ⅲ 类供应商有中航重机、中国卫星、宝钛股份、抚顺特钢、银邦股份。
根据《科创板日报》和东方财富Choice的整理,涉足大飞机概念板块的上市公司超过70家。其中,航宇科技、铂力特、航亚科技、西部超导等为科创板上市公司。
记者了解到,航宇科技为国产大飞机C919的LEAP发动机的环形锻件供应商,已应用在国产大飞机C919上。
航宇科技相关负责人向《科创板日报》记者介绍,公司于2017年2月与GE航空签署五年长期采购协议,开始为新一代窄体客机LEAP发动机供应包括高压涡轮机匣、风扇机匣锻件等众多产品。之后,2021年又一次参加GE航空LEAP发动机2023年-2027年期间供货全球招标,继续取得更加良好的战绩,供货品种和份额进一步提升。
“以进入LEAP发动机长协供货为契机,航宇科技进一步开拓国际市场,全面进入英国罗罗、美国普惠、法国赛峰、美国霍尼韦尔和德国MTU等国际主流航空发动机客户的锻件供应商行列,产品进一步延伸覆盖国际主流宽体客机和商务机发动机,并签署相关产品的长期供货协议。”该负责人指出。
目前,航宇科技已与中国航发集团下属研究院所、主机厂形成长期紧密合作关系,全面承担国家军用、商用航空发动机项目型号环锻件研制,成为国内航发领域环锻件主承制单位之一,产品涵盖新一代国产军用航空发动机、长江系列国产商用航空发动机。
2022年1月,国务院发布《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》,指出我国将重点推动C919大型客机示范运营和ARJ21支线客机系列化发展。
随着C919飞机交付的增加,航宇科技相关负责人认为,相应的LEAP发动机及其环锻件的需求清晰可见,公司面临着C919飞机带来的发展机遇。
“同时,我们一直以来全面、积极配合参与国产长江发动机的同步配套研发,是长江发动机环锻件的核心供应商,得到了长江发动机项目单位的认可,也从此积累了丰富的经验和准备,已经做好了迎接长江发动机研发成功后批产上量发展机遇的准备,相信航宇的努力终将在市场上得以体现。”
▍新材料、关键零部件、航空电子、GPU芯片等潜力巨大
除了航宇科技外,铂力特、航亚科技、西部超导等科创板公司也涉足大飞机产业链。
西部超导的核心业务为高端钛合金材料,目前公司产品已通过航空工业集团、中国航发集团等客户认证并已批量应用于多型号装备,也已通过中国商飞公司Ti6Al4V钛合金材料的资质认证。
资料显示,西部超导生产的最大规格Φ650mm钛合金棒材被成功应用于C919飞机的大型承力结构件的研制;生产的TC21、TC4-DT、Ti6242等钛合金Φ250mm~Φ550mm棒材被率先应用于新一代战机、运输机、航空发动机的大型承力零部件。
航亚科技则在半年报透露,其参与我国自研的CJ-1000/2000发动机(配装C919/CR929飞机)等重点型号任务,提供高、低压压气机叶片。
不过,创道硬科技创始人步日欣也向记者指出,大飞机不应过度强调国产化率。
“在商业飞机领域,能够实现整机的研发制造和交付,就已经非常成功。眼下,C919的核心系统、像动力系统,航电系统等,主要也是由国际厂商提供,单纯从品类上来讲国产化率并没有实际意义。
一名航天业内人士则告诉《科创板日报》记者,国产大飞机对于产业链的利好是远期的。
“民机的机载娱乐系统是中电科配套,其他飞控系统、部分航电系统是合资。量产飞机采用较多的是国外供应商的产品。后续随着本土化的发展,会带来利好。”
《科创板日报》了解到,中电科航空电子有限公司的客舱与信息系统团队承担了C919大型客机客舱核心控制系统和信息系统的研制工作。该司携手中电科泰雷兹航空电子有限公司打造了本土化iWO机载娱乐系统,可应用于C919、A320、B737等主流窄体机型。
此外,由翔腾微电子自主研制的HKM9000 GPU图形处理器此前已通过C919座舱显控系统联试验证,转入适航认证阶段。成为国内第一款应用到民航领域的GPU芯片。
翔腾微电子副总经理王泉接受《科创板日报》记者采访时表示,公司第二款芯片也正在研发中,性能能将比第一款芯片能高上10倍以上,预计在明年面市。
对于未来大飞机产业链的发展,步日欣认为:“当下产业链上游,商业飞机对应的核心系统和部件,我们国内企业短时间难以突破,可以考虑从外围和边缘系统不断进行渗透,从而与大飞机产业充分融合,提升自身能力。在具体的产业链赛道方面,新材料领域、机载电子系统是我比较看好的方向。”
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